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產(chǎn)品概括和描述: 厚度:25+/-3um 尺寸:240*95mm 材質(zhì):BT+可剝CU 應(yīng)用:IC封裝支架 特點(diǎn):倒裝可剝工藝
IC-支架板
產(chǎn)品概括和描述: 厚度:0.2+1.0mm 尺寸:120*120mm 材質(zhì):四層FPC+氮化鋁陶瓷 應(yīng)用:光纖通訊 特點(diǎn):耐腐蝕、高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度
陶瓷補(bǔ)強(qiáng)板
產(chǎn)品概括和描述: 厚度:0.6mm 尺寸:50*120mm 材質(zhì):聚酷亞胺 應(yīng)用:機(jī)器人 特點(diǎn):質(zhì)量輕,厚度薄,可自由折疊彎曲
軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品概括和描述: 厚度:0.6mm 尺寸:150*150mm 材質(zhì):聚酷亞胺 應(yīng)用:機(jī)器人設(shè)備 特點(diǎn):質(zhì)量輕,厚度薄,可自由折疊彎曲
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