在現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品中，HDI多層軟板(High Density Interconnect Flexible Printed Circuit，簡稱HDI FPC)以其高度集成、超薄柔性、高密度布線等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于智能穿戴、醫(yī)療、通訊等領(lǐng)域。那么，一塊精密的HDI多層軟板是如何被制造出來的?整個流程又包含哪些關(guān)鍵步驟呢?

一、基材準備與清潔處理

HDI多層軟板以柔性聚酰亞胺(PI)或PET薄膜作為基材，首先要進行材料切割和表面清潔，去除灰塵和雜質(zhì)，保證后續(xù)工藝順利進行。

二、內(nèi)層線路制作

在柔性基材表面覆銅后，通過感光蝕刻工藝轉(zhuǎn)移設(shè)計電路圖形，形成內(nèi)層線路。此步驟需要高精度的曝光顯影，確保細密走線的準確性和一致性。

三、層間絕緣與疊層壓合

多層軟板通常由多層電路和絕緣層疊壓構(gòu)成。

在每一層線路完成后，需在表面疊加一層絕緣薄膜(如PI膜)，通過熱壓等方式牢固貼合。

多層結(jié)構(gòu)的精度對后續(xù)對準至關(guān)重要。

四、激光微孔鉆孔(HDI核心工藝)

多層HDI軟板的精髓在于層間“微盲孔”互連。

采用高精度激光鉆孔技術(shù)，在指定位置打出微小盲孔或通孔，實現(xiàn)上下層電路互聯(lián)。

激光孔通常直徑極小(0.1mm甚至更小)，要求極高的設(shè)備精度和材料質(zhì)量。

五、孔金屬化與沉銅

微孔鉆好后，需要進行孔壁的化學沉銅處理，并加以電鍍，使每個微孔都能可靠導通。

這一工序是決定軟板層間互聯(lián)可靠性的關(guān)鍵步驟。

六、外層線路制作與多階HDI疊構(gòu)

多層HDI FPC需要反復進行線路制作、絕緣疊層、激光鉆孔、沉銅等步驟，每疊加一層，都需精確對準并完成互聯(lián)。

多階HDI結(jié)構(gòu)可極大提升布線密度，滿足復雜產(chǎn)品的需求。

七、覆蓋膜(Coverlay)貼合

為保護柔性電路及增強板面耐久性，需要在外層線路上貼合聚酰亞胺覆蓋膜。

貼合后再進行精密開窗口，露出焊盤等需外接點位。

八、表面處理

對軟板表面進行如沉金、OSP或噴錫等處理，提升焊接性能和抗氧化能力，為后續(xù)元器件組裝提供優(yōu)良焊盤條件。

九、激光/模具成型與檢測

采用激光切割或模具沖切工藝，將大板切割成設(shè)計形狀和尺寸。

成型后進行全面的電性能測試和外觀檢查，確保電路連通性和成品質(zhì)量。

十、終檢與包裝出貨

全部檢測合格后，對成品進行清潔、貼標和包裝，然后送往客戶或進入下一道工序。